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为减低对芯片製造商的依赖,近年愈来愈多科企开始自行研发芯片。据日经亚洲报道,苹果(Apple)自研的新一代处理器M2现已开始进行量产,并由製造商台积电代工,最快会在7月份出货。
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早前已有报道指,苹果M2芯片将採用台积电的5纳米製程。最近日经亚洲引述消息人士指,Apple第二代M2自研芯片,已在本年4月份进入生产阶段。消息人士透露,新芯片需要3个月时间生产,预计最快在7月份上市,并应用于新款MacBook产品中。
去年底,苹果在Mac mini、MacBook Air和13吋MacBook Pro产品中搭载M1芯片,最近又宣布,将M1芯片进一步应用在24吋iMac,以及新一代iPad Pro。去年苹果曾经表示,旗下MacBook以及Mac产品将改用自家ARM架构处理器,并会逐步取代英特尔(Intel)处理器,预计需时2年才可将整个生产綫转移。
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