三星推出ICube4封装技术可实现更快更高效的芯片

2021-05-17 15:04:58 编辑：来源：

导读在最新发展中，三星电子宣布了其针对高性能应用的下一代2 5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)。什么是I-Cube?三星的I-Cube是一种异构集成

在最新发展中，三星电子宣布了其针对高性能应用的下一代2.5D封装技术Interposer-Cube4(I-Cube4)。

什么是I-Cube?

三星的I-Cube是一种异构集成技术，可水平放置一个或多个逻辑管芯(CPU，GPU等)，并且多个高带宽内存(HBM)管芯位于硅中介层之上，从而使多个管芯作为单个芯片工作。一包。

智能立方体4

I-Cube2的后继产品包含四个HBM和一个逻辑芯片。通过这些安排，I-Cube4有望在逻辑和存储器之间带来快速的通信和电源效率，并提供更好的电源效率。

I-Cube4将是高性能计算(HPC)应用程序的理想选择，例如AI，5G，云和大型数据中心。

通常，为了容纳更多的逻辑管芯和HBM，应该增加硅中介层的面积。但是，根据该公司的说法，I-Cube中的硅中介层比纸更薄(约100㎛厚)。

该公司表示：“凭借在半导体领域的专业知识和丰富的知识，三星研究了如何通过改变材料和厚度来控制中介层的翘曲和热膨胀，从而成功实现了I-Cube4解决方案的商业化。”

结果，三星开发了一种用于I-Cube4的无模具结构，以通过进行预筛选测试来有效去除热量并提高产量，该预筛选测试可以在制造过程中过滤掉有缺陷的产品。

这种方法提供了其他好处，例如减少了处理步骤，从而节省了成本并缩短了周转时间。

三星目前正在通过结合使用先进的工艺节点，高速接口IP和先进的2.5 / 3D封装技术，为I-Cube6和更高级别开发更先进的封装技术。

标签：三星ICube4封装技术

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