三星多芯片封装结合LPDDR5和UFS3.1为中端手机提供旗舰体验

2021-07-07 15:18:05 编辑：来源：

导读三星电子是全球最大的内存技术供应商之一，已开始量产其基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP) 智能手机内存解决方案。这些芯片将 LPD

三星电子是全球最大的内存技术供应商之一，已开始量产其基于 LPDDR5 UFS 的多芯片封装 (uMCP) 智能手机内存解决方案。这些芯片将 LPDDR5 DRAM 与最新的 UFS 3.1 NAND 闪存相结合，为各种智能手机提供更高的内存性能。

由于内置了 DRAM 和 NAND 接口，三星 uMCP 非常擅长以极低的功耗提供快速的速度和高存储容量。这些优势对于高级摄影、图形密集型游戏和增强现实等各种 5G 应用至关重要。

新芯片能够实现 25GB/s 的 DRAM 性能水平，3GB/s 的 NAND 闪存性能，所有这些都在仅 11.5mm x 13mm 的封装尺寸内。三星将为这些芯片提供 6 GB 至 12GB 的 DRAM 容量和 128GB 至 512GB 的存储选项。

三星已经完成了 LPDDR5 uMCP 的兼容性测试，预计配备 uMCP 的设备将从本月开始进入主流市场。

标签：三星芯片

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